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兴森科技：公司CSP封装基板产能已处于满产状态

2025-06-17 20:59  来源：证券日报网 

    证券日报网讯 兴森科技6月17日在互动平台回答投资者提问时表示，受益于近期存储行业复苏和消费电子行业需求回暖，公司CSP封装基板产能已处于满产状态，正处于扩产之中。公司与主要客户的合作均正常推进，随着扩产产能的释放，CSP封装基板业务国内外市场份额均有望进一步提升。

（编辑 王雪儿）

-证券日报网
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