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兴森科技：FCBGA封装基板已反馈封测结果均为未发现基板异常

2025-05-29 16:09 来源：证券日报网

证券日报网讯兴森科技5月29日在互动平台回答投资者提问时表示，公司FCBGA封装基板已反馈封测结果均为未发现基板异常。大批量量产的进度主要取决于行业需求恢复状况、客户自身的量产进展及其供应商管理策略。公司将继续加大市场拓展力度，并持续提升技术能力、工艺能力、良率水平和交付表现，争取早日进入大批量量产。

（编辑王雪儿）

-证券日报网

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