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中石科技：高导热垫片、导热凝胶等产品可应用于半导体芯片中解决导热散热问题

2025-05-23 15:38  来源：证券日报网 

    证券日报网讯 中石科技5月23日在互动平台回答投资者提问时表示，芯片在运行过程中会产生热量，因此需要散热以保持性能和稳定性。公司高导热垫片、导热凝胶等产品可应用于半导体芯片中解决导热散热问题。芯片性能升级、功耗增加需更高效散热方案，具有良好的发展前景和广阔的市场空间。

（编辑 王雪儿）

-证券日报网
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