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兴森科技：芯片设计公司和封装厂商均为公司封装基板业务的目标客户

2025-05-21 19:31 来源：证券日报网

证券日报网讯兴森科技5月21日在互动平台回答投资者提问时表示，芯片设计公司和封装厂商均为公司封装基板业务的目标客户，市场拓展、新客户导入认证均按计划稳步推进中。未来，随着AI、5G、物联网等技术的快速发展，CPU的应用场景将不断拓展，对ABF载板的需求也将持续增加，为ABF载板在CPU领域的发展提供了广阔的市场空间。

（编辑王雪儿）

-证券日报网

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