首页

兴森科技：公司FCBGA封装基板业务在内资企业中处于相对领先地位

2025-05-20 17:01 来源：证券日报网

证券日报网讯兴森科技5月20日在互动平台回答投资者提问时表示，公司FCBGA封装基板业务在内资企业中处于相对领先地位，目前已具备20层及以下产品的量产能力，低层板良率突破95%，高层板良率超85%。20层以上FCBGA封装基板测试工作有序推进中。公司已在投入资源进一步提升技术能力和工艺水平，努力达到海外龙头企业的技术水平。

（编辑袁冠琳）

-证券日报网

热点新闻

政策效果继续显现房地产市场朝止跌回稳迈进

沪金主力合约多头连续4个交易日减仓

4月份国民经济顶住压力稳定增长延续向新向好发展态势

年内支付机构密集调整涉及更名、管理层变动等事项

24小时排行一周排行

深度策划

5年后再启航全面实施自贸区提升战略

自贸试验区作为我国对外开放的重要窗口……[详情]

市场快讯

21:48	传艺科技：2024年年度股东会决议公...
21:48	电投能源：2024年度股东大会决议公...
21:48	好莱客：2024年年度股东大会决议公...
21:48	合锻智能：2024年年度股东大会决议...
21:48	和林微纳：2024年年度股东大会决议...
21:48	华生科技：2024年年度股东大会决议...
21:48	吉林碳谷：2024年年度股东会决议公...
21:47	佳合科技：2024年年度股东会决议公...
21:47	江海股份：2024年年度股东大会决议...
21:47	开能健康：2024年年度股东大会决议...
21:47	康达新材：第六届董事会第四次会议...
21:47	科蓝软件：2024年年度股东大会决议...

互联网新闻信息服务许可证 10120240020增值电信业务经营许可证京B2-20250455

京公网安备 11010602201377号京ICP备19002521号

证券日报网所载文章、数据仅供参考，使用前务请仔细阅读法律申明，风险自负。

证券日报社电话：010-83251700网站电话：010-83251800

网站传真：010-83251801电子邮件：xmtzx@zqrb.net