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兴森科技：芯片设计公司及封装厂商均为公司目标客户

2025-05-08 19:37  来源：证券日报网 

    证券日报网讯 兴森科技5月8日在互动平台回答投资者提问时表示，公司IC封装基板为芯片封装原材料，芯片设计公司及封装厂商均为公司目标客户。公司与具体客户的合作因涉及保密协议不便披露。

（编辑 袁冠琳）

-证券日报网
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