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唯特偶：锡膏可以应用于高密度封装

2025-04-28 18:32  来源：证券日报网 

    证券日报网讯 唯特偶4月28日在互动平台回答投资者提问时表示，公司锡膏可以应用于高密度封装，在无铅超细粉颗粒技术上已能够量产T7-T8号锡膏产品。公司多年来紧随下游行业发展需求，陆续开发出无铅锡膏、无铅锡膏、小粒径锡膏、低温锡膏、3D打印锡膏等产品；此外，公司会应客户的特殊需求进行定制化开发。

（编辑 王雪儿）

-证券日报网
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