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证券日报网讯 惠伦晶体4月25日在互动平台回答投资者提问时表示,公司主要产品为SMD谐振器、TSX热敏晶体、TCXO振荡器和OSC振荡器。全硅振荡器作为潜在的技术方案,其取代石英晶振的产业化进程仍需经过长期的技术验证与迭代优化。公司将保持技术前瞻性布局,以期把握未来市场发展机遇并构筑核心技术竞争力。
(编辑 王雪儿)
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