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解码科创板“隐形冠军”方邦电子:首创微针型电磁屏蔽膜打破垄断 抢占万亿规模电子消费市场

2019-05-28 16:36  来源:证券日报网 李春莲

    本报记者 李春莲

    临近6月份,科创板的脚步离我们越来越近。在已申报的企业中,有不少细分行业的龙头企业。

    作为国内电磁屏蔽膜行业首家申报上市的企业——方邦电子,根据公开披露的信息,其拥有电磁屏蔽膜、极薄挠性覆铜板、超薄铜箔等高性能电子材料的核心技术,主打产品电磁屏蔽膜的业务规模位居同行业国内第一、全球第二。

    日前,全国首批专精特新“小巨人”企业名单在工信部网站公示,方邦电子榜上有名,对这样一家小巨人企业,到底是如何凭借独有的技术优势占领市场的?

    电磁屏蔽膜业务规模领先

    过去电磁屏蔽膜行业不为人知,只是近年才被关注。电磁屏蔽膜主要应用于FPC及相关组件中,是FPC的重要原材料,而FPC是智能手机、汽车电子等电子产品不可或缺的原材料。

    万亿规模的电子消费领域对电磁屏蔽膜的需求不断增加,应用领域从手机逐步向汽车电子、可穿戴设备等领域拓展,未来市场空间增长潜力巨大。

    国家统计局颁布的战略性新兴产业分类(2018)》明确将明确将“电磁波屏蔽膜”、“高频微波、高密度封装覆铜板”、“PCB用高纯铜箔”、“高纯铜箔(用于锂电池)”等列为重点产品。

    方邦电子抓住了消费电子行业发展的东风,2012年在国内第一家研发出电磁屏蔽膜产品,打破了日本企业在该领域的垄断地位,通过这几年的快速发展,产品终端应用已包含三星、华为、OPPO、vivo和小米等国际知名消费电子品牌,主打产品电磁屏蔽膜的业务规模已位居同行业国内第一、全球第二,已成为细分行业中的冠军企业。

    根据方邦电子招股说明书中披露,该公司2016年-2018年的营业收入分别为1.9亿元、2.26亿元和2.75亿元,净利润分别为0.83亿元、1.00亿元和1.23亿元,业绩呈稳定增长趋势。

    靠技术优势赢得客户

    根据产品技术路线划分,目前市场上的产品以合金型电磁屏蔽膜为主,此类屏蔽膜以金属合金层实现电磁屏蔽效能,在胶层中添加导电粒子实现接地,将干扰电荷导出。

    方邦电子在2012年研发出了具有自主知识产权的合金型电磁屏蔽膜,打破了日本企业在该领域的垄断。此后,方邦电子还依托其自主核心技术,创新研发出了微针型电磁屏蔽膜,此类型屏蔽膜与传统电磁屏蔽膜相比,除具有较高的屏蔽效能外,还具有独特技术优势。主要包括低插入损耗,满足高频高速信号传输以及高接地可靠性。

    由于方邦电子独创的微针型电磁屏蔽膜HSF-USB3系列具有更高屏蔽效能,同时可大幅降低高频信号传输过程中的插入损耗等优点,市场认可度快速提高,微针型屏蔽膜在2018年销售收入1.67亿元,营收占比超过了60%,未来应用前景广阔。

    据了解,方邦电子的直接客户包含了众多在全球同行业中排名前列的FPC厂商,其进一步发挥自身技术优势,持续加强和终端应用品牌之间的技术交流和探讨,从而更加及时和准确地掌握市场需求和技术发展的趋势,确定研发和产品技术迭代升级方向,及时向下游客户和应用终端品牌厂商提供高端电子材料及其解决方案。

    有分析师表示,通过把技术优势与客户资源优势叠加,进一步提升市场竞争力并推高行业竞争门槛,这是方邦电子采用的市场竞争策略,只有真正拥有核心技术优势的企业才能做到这一点。

    打破国际巨头垄断

    由于方邦电子专注于电磁屏蔽膜等高端电子材料研发及生产领域多年,已积累了丰富的技术储备,拥有自主开发的核心技术,通过对各项核心技术的创新和整合运用亦是方邦电子的核心竞争力。

    据了解,方邦电子的募投项目预算较多的项目包括挠性覆铜板生产基地和研发中心建设项目,并准备自筹资金建设属于超薄铜箔系列产品的铜箔稀土合金材料项目。根据其公开披露的信息,方邦电子的极薄挠性覆铜板和超薄铜箔产品均填补了国内空白,达到国际先进水平,已少量试产并获得客户的认可。而研发中心项目更体现了方邦电子对技术储备和创新研发的重视。

    随着挠性覆铜板和超薄铜箔等项目投产,方邦电子将为客户提供更加全面的产品配套服务和高端电子材料解决方案,做大公司业务规模,提高经营效率,从而进一步提高公司的市场竞争力以及整体抗风险能力。

    实际上,国内的电子材料生产厂家不少,但总体来说,真正能与国外同行业巨头同台竞技的不多。由于高端电子材料的研发和推广面临很高的技术和行业壁垒,直接影响到我国高密度互连印制电路板、柔性多层印制电路板行业的发展。国内企业在突破技术和市场壁垒的同时,还需要面对国外行业巨头的围堵,方邦电子就曾遭遇到此种情况。

    需要一提的是,2017年初,电磁屏蔽膜行业的重要厂家日本拓自达状告方邦电子侵犯其知识产权,该案历经一审和二审,方邦电子均胜诉,拓自达依然不服向最高院申请再审,最终被最高院裁定驳回。日本拓自达以一再败诉告终,但通过诉讼策略,却延缓了方邦电子的上市进度和业务发展。由于方邦电子在发展前期将主要精力用于扩大生产和拓展市场,但自与拓自达知识产权纠纷一案后,公司进一步加强了对核心技术的保护意识,2018年一年中申请的专利即有约150项,其中发明专利64项。

    业内认为,落实创新驱动和科技强国战略、推动高质量发展是时代的要求,科创板的推出将为实现这个发展战略提供重要的推动力。可以预期在申报科创板的企业名单中会出现越来越多的细分行业龙头企业,这些企业在各个技术领域与国外行业巨头同台竞技,通过不断提高产品的技术附加值和竞争力,在给股东和社会带来良好回报的同时,助力中国制造向中国智造转型。

(编辑 白宝玉 策划 李春莲)

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