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长信科技:公司将持续推进TGV技术在先进封装、光通信等领域的应用开发

2026-06-08 17:51  来源:证券日报网 

    证券日报网讯  6月8日,长信科技在互动平台回答投资者提问时表示,公司在玻璃基板TGV领域的技术布局主要涵盖以下核心环节:(1)玻璃基板造孔技术:已完成造孔工艺开发,具备稳定的通孔加工能力;(2)微孔金属化填充技术:已完成微孔深度金属化构建,实现通孔内部导电层可靠沉积;(3)玻璃线路制备技术:具备玻璃表面精细线路图形化制备能力。目前相关技术进度可控,中试线正在搭建中,已给多个客户送样,评测结果理想,并进一步配合客户升级测试。公司将持续推进TGV技术在先进封装、光通信等领域的应用开发。

(编辑 任世碧)

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